2023 TIE AWARD
主視覺設計
全球新創 落地臺灣
將主軸核心-TIE AWARD採以漸變、透視型態呈現畫面，往中心點集中，讓整體視覺呈現前後的立體空間感，同時搭配科技幾何元素及網格背景，藉此表現 TIE AWARD無限的發展可能。
為進一步深化國際鏈結、吸引全球科研人才在臺落地，國科會自2022年開始辦理「TIE Award」國家級獎項，今年以半導體智慧創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引歐、美、亞等29國競逐，更邀請聯發科技、聯華電子、瑞昱、鈺創、台達電、佳世達、永豐餘等指標企業擔任評審，除爭取在TIE Expo指標舞台曝光外，更獲得和半導體大廠介接機會。